隨著厚化銅工藝（即完成化學沉積 40-60U〃化學銅層后采用圖形轉移工藝覆蓋膜制成所需要的圖形后直接進行圖形電鍍達到客戶所需要的銅厚要求）的導入，相比較傳統(tǒng)CUI+CUII工藝流程減少了CUI流程，提升生產速度。
雖厚化銅工藝為成熟工藝也被行業(yè)推廣應用，但此流程需在圖形電鍍時直接將鍍層厚度鍍到滿足客戶要求，特別在面對制作均值≥1.1mil，單點1.0mil的產品時對均勻性提出了更高的要求。我司圖形電鍍線在加工整板細密線路(最小間距3mil)的產品時，板邊細密線路容易夾膜，導致報廢。且發(fā)現(xiàn)板上有規(guī)律的銅厚分布不均勻(夾點端厚對應端較?。?，不利于半成品銅厚切片的判斷，存在成品銅厚不足的風險。
本文主要為通過對我司目前均勻性測試所體現(xiàn)的不足進行分析，并通過調整陽極鈦籃排布、浮架打孔及加裝陽極檔板等方式使得均勻性得以有效改善。
2、現(xiàn)狀分析
 2.1：測試方法   
（1）、選擇FR-4板料（1/1OZ)進行測試，測試板尺寸為470*622,單個飛巴窗口掛9PNL測試板；
（2）、以作業(yè)員工作方向定為Side C，另一面為Side S；并按照飛巴從左到右的順序每WPNL板依次標示為P1-P9（如圖1所示）；