項(xiàng)目 | 能力 |
板材品牌 | 生益，臺耀，臺光，聯(lián)茂，博宇，南亞，建滔 |
層數(shù) | 1- 28層; HDI 2+N+2 |
層壓材料 | FR-4、黑芯料 、高TG、高CTI、高頻、鋁基、銅基 |
完成板厚 | 0.4 - 4.0mm (16 - 158 mil) |
單板交貨最大尺寸 | 520*1200mm |
外形尺寸精度 | ± 0.10mm |
線寬/線距 | 2.5mil (0.064mm)/2.5mil (0.064mm) |
阻抗控制 | +/- 8% ohm |
BGA PAD最小尺寸 | 8mil |
BGA PAD到線路最小間距 | 3.0mil |
內(nèi)層孔到線最小間距 | 6mil |
孔銅厚度 | 汽車類產(chǎn)品：最小25um ； 非汽車類產(chǎn)品：平均25um 最小20um（IPC-III） |
面銅厚度 | 18um，35um，70um，105um，140um，175um (0.5oz – 5oz) |
最小孔徑 | 機(jī)械鉆孔:0.15mm (6mil);激光鉆孔:0.1mm(4mil) |
最大厚徑比 | 12:1(鉆孔Hole>0.30mm)；10:1(鉆孔Hole≤0.30mm) |
阻焊顏色 | 綠色、藍(lán)色、黑色、白色、黃色、紅色等 |
最小阻焊橋?qū)?/span> | 0.076mm(3mil) |
表面工藝 | 化金，OSP，有鉛錫，無鉛錫，沉銀，沉錫，鍍金 |
